富士康在印度再度豪掷 6 亿美元 芯片设备、iPhone 组件两手都要抓
(资料图片仅供参考)
财联社 8 月 3 日讯（编辑 马兰）综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计 6 亿美元，用于芯片设备制造和 iPhone 外壳部件制造。
其已经与富士康签署意向书，富士康将投资约 3.5 亿美元在该州投资一家 iPhone 外壳组件工厂，并投资约 2.5 亿美元用于半导体制造设备项目。
富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦创造 13000 个就业岗位。据悉，富士康还将与美国应用材料公司在半导体制造设备项目上合作。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。
本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署了一份协议，将投资 1.94 亿美元建设新的电子元件制造工厂，预计创造 6000 个就业岗位。
印度布局
印度自 2021 年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的激励措施，吸引不少全球主要厂商赴印投资。
此前，美国存储芯片美光宣布投资高达 8.25 亿美元在印度建设半导体工厂，应用材料也在 6 月称将投资 4 亿美元建造新的工程中心，苹果则加快了 iPhone 14 在印度的生产。
上周，印度联邦政府在东部古吉拉特邦举办了印度第二届年度半导体会议，来自富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管参加了会议。AMD 还在此次活动中宣布了未来五年在该国投资 4 亿美元的计划。
而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，计划在印度开办一个价值数十亿美元的合资企业。但上月这笔合作突然告吹，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示并不会影响到印度的半导体目标。
富士康董事长刘扬伟周三签署意向书后表示，对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目的地。
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